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7月11日，联发科宣布推出全新天玑6000系列移动芯片。据了解，该系列的首款芯片为天玑6100，这是一款面向主流5G设备的5G移动平台，采用了6nm工艺，拥有8核CPU，5G功耗直降20%，可提供可靠稳定的Sub-6GHz 5G连接。联发科表示，这款芯片将为主流5G设备带来更出色的性能和更低的功耗，从而提升用户体验。
此外，天玑6100还支持多种高级功能，如1.08亿像素高清主摄、2K30fps视频录制、AI焦外成像、10亿色显示和90Hz-120Hz高刷新率显示等。据悉，搭载天玑6100+芯片的5G终端将于2023年三季度上市。
MediaTek 无线通信事业部副总经理陈俊宏表示：“全球各地都在加速5G落地，越来越多的主流移动设备支持新一代通讯连接技术，市场对移动芯片的需求愈发高涨。MediaTek天玑6000系列可助力设备制造商提高终端的性能和能效表现，实现技术升级以保持产品先进性，同时降本增效。”
对于消费者来说，天玑6100系列移动芯片也意味着更好的使用体验。他们可以期待更快的速度、更流畅的操作和更长的电池续航时间。同时，高级功能如1亿像素影像和10亿色彩显示等也将为他们的日常生活带来更多的乐趣和便利。
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