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5月10日下午，联发科技正式发布天玑9200+旗舰芯片，官方对这款旗舰芯片给出的定义为「强悍，性能至上」，将由vivo旗下子品牌iQOO Neo新品全球首发。那么这款旗舰芯片的参数表现究竟如何？接下来，让我们一起去看看吧！
此次天玑9200+旗舰芯片将在性能、能效和游戏体验等方面进行重点升级。据悉，天玑9200+基于台积电4nm制程和创新芯片封装设计工艺打造，由1颗Cortex X3超大核、3颗Cortex A715大核和4颗Cortex A510小核组成，对应的CPU主频分别是3.35GHz、3.0GHz和2.0GHz，性能核提升10%，能效核提升11%。GeekBench跑分中，CPU单核及多核跑分提升幅度不小，GPU跑分也有感提升。安兔兔综合性能跑分则与此前爆料一致，达到了136万+分，直接问鼎目前安卓性能最强处理器，轻松满足用户流畅运行移动游戏和复杂应用程序的需求。
在发布会上，MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“天玑 9200+ 是移动芯片性能的又一里程碑之作，同时拥有出色能效，可助力终端厂商打造强大的移动游戏体验。”从数据上看，相较于2023年旗舰竞品，天玑9200+即时通讯应用功耗节省35%，主流游戏功耗节省可达21%，支持智能屏幕省电大师技术，功耗节省10%，在轻中载头部游戏中，能够轻松取得20%的功耗优势，整体实现日常应用更低功耗，助力终端续航更持久，温控更出色。
游戏方面，天玑9200+承袭天玑9200的技术优势，在突破性旗舰性能的加持之余，采用移动端硬件光线追踪技术、动态模糊减少技术、智能稳帧2.0技术以及游戏自适应调控技术，赋能旗舰终端移动游戏体验，为酣畅淋漓的高帧率游戏画面以及沉浸式移动端硬件光线追踪效果保驾护航，为用户带来惊艳的视觉效果和更长的终端电池续航时间。”
其他方面，天玑9200+ 集成5G R16调制解调器，支持4CC四载波聚合，支持Wi-Fi 7四路双频（2x2+2x2）并发，传输速率理论峰值可达6.5Gbps。同时MediaTek HyperCoex 超连接技术助力智能手机同时连接 Wi-Fi 网络、新世代蓝牙音频 LE Audio和无线外设，让用户享受高品质蓝牙音频体验，并且随时随地与世界畅连。
编辑点评：此次天玑9200+的参数表现可以说是相当出色，“发哥”属实是“支棱起来了”，看来今年下半场的芯片市场注定又要掀起一阵波澜！
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