Intel正在研发PLC闪存:1.9倍密度 100TB不是梦

时间:2020-06-02 10:27:56       来源:快科技

最近一段时间来,闪存的价格已经稳定下来,今年内估计不会大涨但也不会大跌,好在现在的价格也不算贵,该买的早点入手。对闪存厂商来说,QLC闪存逐渐变成主流,下一代就是PLC闪存了,储存密度可达现有的1.9倍,4TB硬盘小菜一碟。

Intel在闪存方面一直是跟美光合作的,不过去年他们选择分手了,最后合作的就是96层堆栈的3D闪存,有TLC及QLC两种规格,其中QLC版容量可达1024Gbit,也就是1Tbit,算下来存储密度达到了8.9Gbit/mm2,是目前所有3D闪存中最高水平。

再往后是144层3D闪存了,Intel要自己研发,不再跟美光合作了,因为美光会转向CTP电荷肼技术,而Intel坚持FG浮栅极技术,尽管制造更高复杂,但可靠性、性能更好。

144层闪存肯定是QLC为主,不过之后Intel也会导入PLC,也就是每个cell单元存储5位电荷,进一步提升存储密度,但代价就是写入速度、可靠性继续降低,这也是没法的事。

根据计算,从QLC到PLC容量提升25%,从96层到144层可以提升50%,那么总体算下来PLC闪存的存储密度提升了87.5%,可见这是多么大的诱惑,厂商是不可能放弃PLC闪存研发的。

与现在最顶级的QLC闪存相比,PLC闪存将近2倍的容量使得超大容量SSD成为可能,现在常见的也就是1TB、2TB,PLC时代估计就是4TB起步了,最大容量超过100TB也稀松平常,毕竟目前TLC硬盘都可以做到32-64TB了。

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