随着5G时代的到来，全球各大芯片厂商便相继发布了自家的5G旗舰芯片。就拿高通来说，自2020年开始就先后推出了多款5G芯片，例如骁龙8系、骁龙7系以及骁龙6系芯片，不同定位的芯片也覆盖了与之对应的产品。近日，@手机晶片达人分享了一份投行报告，曝光了高通未来的芯片产品规划。
据曝出的图片显示，高通将在2020年第四季度商用骁龙662和骁龙460，在明年第一季度商用骁龙875G和骁龙435G，而明年的第季度和第二季度之间还将商用骁龙735G。
其中，骁龙662处理器和骁龙460处理器其实是高通在今年年初就已经发布的产品，对标的基本是国内1500元以下的手机，且不支持5G;而骁龙875G是高通2021年主打的旗舰平台，骁龙735G则是2021年的中端平台，值得注意的是，它们均由三星5nm EUV工艺制程。
据报道，作为高通最新的旗舰处理器，高通骁龙875升级到了5nm工艺，最大升级之一就是的首次集成5G基带，上一代骁龙865依然是"外挂"X55基带，后来发布的骁龙765是高通首个集成5G基带到SoC的移动平台。爆料称，骁龙875将首次集成X60 5G基带，X60首次基于5nm工艺设计，性能、功耗上会比基于 7nm 工艺的 X55 更出色。
另外，此前有消息称高通会采用Cortex X1超大核心+Cortex A78大核心的组合，而高通自骁龙855开始就在旗舰平台上引入1+3+4三丛集架构，如此一来，高通骁龙875G很有可能会引入真正的超大核组合架构，也就是Cortex X1+Cortex A78。需要说明的是，如果高通骁龙875G真的使用了Cortex X1+Cortex A78组合，那必将会打破安卓阵营中处理器的性能纪录。
此外，爆料称联发科在明年也准备了不少的新东西。据悉，联发科将会在今年第三季度开始出货天玑600系列处理器，7nm工艺，应该是用在1500元以下的5G产品中;今年第四季度开始，联发科还将出货天玑400系列产品，5nm制程;而至于天玑1000系列的迭代产品，爆料称可能等到明年第二季度才会推出相关产品了。
总而言之，如果以上爆料属实的话，之后新出世的新机应该都将支持5G，可见在厂商们的推动下，5G市场的布局和发展比我们想象得还要快。
关键词： 骁龙875用三星5nm
